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技術
全國半導體材料標準暨技術研討會在如皋市順利召開
07-05
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MediaTek開車用技術研討會以整合性解決方案賦能智能聯網汽車產業
09-18
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8K智能電視芯片全球首發,聯發科技S900以AI推動智能電視革新
08-05
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聯發科技智能手機芯片Helio P65發布,手游與拍攝體驗雙升級
07-09
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三只松鼠、卓勝微電子兩公司2019年5月16日(首發)獲通過
05-24
技術
聯發科技以AI賦能智能電視,聯動智能家居體系
03-20
技術
兩家上市公司盯上北京矽成,集成電路產業收購硝煙再起
01-24
技術
晶泰科2018年完成進出口總額1.22億美元
01-14
技術
華為昇騰310 AI芯片何以獲頒第五屆世界互聯網領先科技成果獎
12-28
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V型電極的大功率LED芯片的封裝
11-07
技術
英特爾新款酷睿i7與i5處理器技術簡介
11-07
技術
基于LpLVDS和CTL技術的便攜產品I/O設計
11-07
技術
看一線公司產品 分析LED技術趨勢
11-07
技術
揭秘iPhone 4內部芯片 蘋果工程師如何解決噪音干擾?
11-07
技術
LED驅動芯片SN3910性能特點及應用設計
11-07
技術
嵌入式系統掉電保護的設計方案
11-07
技術
嵌入式GIS系統軟件的低功耗設計
11-07
技術
LED驅動芯片SN3910特點及應用電路
11-07
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多費率電能表中基于單片機串行口紅外通信的設計
11-07
技術
CPCI總線在數字化電臺中的設計
11-07
技術
基于μC/OS任務調度算法的嵌入式數據管理
11-07
技術
將基于AT89C2051的解碼器應用于安防系統
11-07
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Tick-Tock策略 英特爾2017年邁向7nm
11-07
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3D芯片堆疊技術之道與魔
11-07
技術
基于nRF905芯片的主動式RFID系統設計
11-07
技術
桌面級Llano APU及A75/A55芯片組解析
11-07
技術
Maxim EZCascade技術將大大簡化視頻顯示器設計
11-07
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意法半導體發布全新強大FingerTip觸摸屏技術
11-07
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基于ARM嵌入式系統的SPI驅動程序設計
11-07
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沿海CDMA網絡規劃與優化方法
11-07
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基于GPS的功角測量及同步相量在電力系統中的應用研究
11-07
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基于信令優化的用戶感知體系
11-07
技術
為嵌入式應用增加USB功能的設計考慮
11-07
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基于ZigBee協議無線抄表智能電網終端設計
11-07
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AMIMON:WHDI技術今年將被無線視頻大量采用
11-06
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SOC芯片技術及在安防集成系統中的應用
11-06
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性能提升了20% Ivy Bridge處理器淺析
11-06
技術
技術突破:LED芯片抗反向靜電能力達到3kV
11-06
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L型電極的大功率LED芯片的封裝
11-06
技術
IR高壓柵級驅動IC采用PQFN4x4封裝減少高達85%占位面積
11-06
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可編程系統芯片(PSC)在智能電池管理中的應用
11-06
技術
超高頻無源電子標簽芯片的模擬電路設計
11-06
技術
別被忽悠了:教你識別真假常用芯片
11-06
技術
LED驅動芯片A19 Turn-key設計方案和實物詳解
11-06
技術
永不低頭 低功耗處理器成Intel開發重點
11-06
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一切“接”有可能 雷柏“蒲公英”技術領外設行業革命進步
11-06
技術
由CS域轉至VOIP域的LTE語音過渡技術
11-06
技術
解決LTE手機射頻信道衰落測試方案
11-06
技術
高通芯片組與Android音頻系統缺陷分析
11-06
技術
芯片開發和生產中的IC測試基本原理
11-06
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